在全球晶圓代工市場的激烈競爭中，三星電子正以持續(xù)突破的制程工藝向行業(yè)龍頭臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。盡管目前三星的市場份額遠(yuǎn)低于臺積電——后者長期占據(jù)全球半數(shù)以上份額，去年三季度甚至達(dá)到71%，而三星同期不足7%——但三星并未放緩技術(shù)追趕的步伐。

三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門已將目光投向更前沿的1納米制程技術(shù)，并明確設(shè)定2030年前完成研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的目標(biāo)。這一戰(zhàn)略決策被視為三星試圖在下一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵舉措。此前，三星在3納米制程上已實(shí)現(xiàn)全球首產(chǎn)量產(chǎn)，2納米制程的量產(chǎn)時(shí)間表也與臺積電高度接近。

在推進(jìn)1納米技術(shù)的同時(shí)，三星正加速2納米制程的迭代開發(fā)。該工藝自去年11月啟動(dòng)量產(chǎn)以來，三星計(jì)劃通過多代技術(shù)升級持續(xù)優(yōu)化性能。這種"雙軌并進(jìn)"的策略顯示出三星試圖通過技術(shù)代差和工藝迭代雙重路徑縮小與臺積電的差距。

行業(yè)分析指出，晶圓代工市場的競爭已從單純的產(chǎn)能比拼轉(zhuǎn)向技術(shù)代際的領(lǐng)先性。三星持續(xù)加碼先進(jìn)制程研發(fā)，不僅需要突破物理極限的技術(shù)突破，更需應(yīng)對量產(chǎn)良率、成本控制等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。隨著2030年時(shí)間節(jié)點(diǎn)的臨近，這場半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的巔峰對決將進(jìn)入白熱化階段。