近日，一則關(guān)于Intel處理器的重要爆料在科技圈引發(fā)關(guān)注。有消息稱，即將推出的Nova Lake-AX處理器并未采用此前預(yù)期的BGA封裝，而是出現(xiàn)在了LGA 4326平臺(tái)上。該平臺(tái)插槽尺寸達(dá)到37.5×56.5mm，幾乎是下代Nova Lake-S桌面處理器LGA 1954插槽的兩倍，如此大的插槽面積，預(yù)示著這款處理器在性能需求上將有顯著提升。

如此巨大的插槽面積，意味著該平臺(tái)對(duì)供電能力、I/O帶寬以及內(nèi)存信號(hào)復(fù)雜度等方面，都有著遠(yuǎn)超常規(guī)移動(dòng)芯片的要求。爆料者@x86deadandback推測，Nova Lake-AX或許并非局限于傳統(tǒng)筆記本形態(tài)，而是一款工作站級(jí)插槽式APU，其定位不僅對(duì)標(biāo)AMD Strix Halo，甚至還可能與PRO/MAX/ULTRA級(jí)別產(chǎn)品展開競爭。

Nova Lake-AX（也被稱作Razer Lake-AX）的核心亮點(diǎn)在于其搭載的超大iGPU芯片。該芯片集成最多384個(gè)執(zhí)行單元（48個(gè)Xe核心），采用Xe3p架構(gòu)（Arc C系列），憑借這一強(qiáng)大配置，無需獨(dú)立顯卡就能運(yùn)行高負(fù)載圖形工作負(fù)載，為圖形處理領(lǐng)域帶來新的可能。

在內(nèi)存支持方面，這款芯片也有出色表現(xiàn)。它支持最高10677 MT/s LPDDR5X內(nèi)存，相較于前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大幅躍升，這將為用戶帶來更流暢、高效的使用體驗(yàn)。

不過，目前尚無法確定LGA 4326是否會(huì)成為最終消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的接口方案。有觀點(diǎn)認(rèn)為，此次物流清單記錄的可能是Intel內(nèi)部驗(yàn)證平臺(tái)，并非面向市場的最終形態(tài)。但倘若Nova Lake-AX最終采用LGA封裝方案，這無疑將是Intel近年來極具野心的產(chǎn)品規(guī)劃之一。