近期，小米在智能手機市場的動作頻頻引發關注。繼REDMI K90 Max發布后，一款型號為2608BPX34C的折疊屏新機現身代碼庫，代號“lhasa”，引發外界對其身份的猜測。有消息稱，這款設備可能是小米MIX Fold 5，也有爆料指向其或被命名為小米17 Fold。該機預計將搭載代號“玄戒O3”的自研芯片，這一命名策略或暗示小米將跳過“玄戒O2”的迭代，直接推進新一代芯片研發。
小米自研芯片的進展一直是行業焦點。此前新浪科技曾披露，小米計劃每年推出一款手機處理器芯片，以加速向高端技術領域布局。小米總裁盧偉冰在采訪中證實了這一戰略，并表示首款搭載該芯片的設備將于年內在中國市場首發，隨后拓展至海外。供應鏈消息進一步透露，小米第二代自研SoC可能采用臺積電N3P工藝，而非最新的2nm制程，未來或應用于平板、汽車、電腦等多品類產品。
另一款型號為2605EPN8EC的小米新機近日通過認證，推測其可能為小米17 Max。據爆料，這款大屏旗艦暫定5月發布，配備6.9英寸1.5K極窄四等邊直屏，集成3D超聲波指紋與頂級防水功能。核心配置方面，該機或提供驍龍8至尊版與玄戒芯片雙版本選擇，內置約8000mAh電池，取消背屏設計。影像系統預計采用2億像素主攝與5000萬像素長焦微距組合，搭配金屬中框與增強版揚聲器及X軸馬達，定位“全能大屏旗艦”。不過，也有消息稱其最終命名可能為小米17S Pro，需以官方信息為準。
在電池技術領域，小米的布局同樣引人注目。最新爆料顯示，小米旗下子品牌將率先推出搭載10000mAh超大電池的中端機型，支持100W閃充，并配備2億像素大底主攝、金屬中框、光學指紋識別、1.5K LTPS高刷屏及天璣中端芯片。綜合配置推測，該機或為REDMI系列新品，旨在通過差異化競爭搶占市場先機。
