近日，科技領(lǐng)域傳來重磅消息，AMD下一代服務(wù)器平臺Zen 7 EPYC旗艦處理器（代號Florence）的詳細(xì)規(guī)格浮出水面。這款處理器將集成多達(dá)8個36核Steamboat CCD，單顆處理器核心數(shù)高達(dá)288個，性能表現(xiàn)令人期待。

在芯片架構(gòu)方面，F(xiàn)lorence采用兩顆Dwarka I/O芯片和兩顆Mathura內(nèi)存芯片，這些芯片均基于TSMC N3C工藝制造。每個Steamboat CCD的設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心，由一顆臺積電A14節(jié)點(diǎn)的Zen 7核心芯片與一顆N4P節(jié)點(diǎn)的L3緩存芯片堆疊而成。與現(xiàn)有的3D V-Cache技術(shù)不同，此次緩存芯片堆疊在核心芯片下方，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)或許能帶來更出色的性能和穩(wěn)定性。

緩存和接口配置上，每核配備7MB L3緩存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4 - 80G互連速度，TDP最高可達(dá)600W。如此強(qiáng)大的配置，無疑將為服務(wù)器提供強(qiáng)勁的動力支持，滿足各種高負(fù)載的工作需求。

從時間規(guī)劃來看，A0流片計(jì)劃于2026年10月進(jìn)行，量產(chǎn)目標(biāo)設(shè)定在2028年中，正式發(fā)布預(yù)計(jì)在2028年底。AMD的路線圖中還出現(xiàn)了PCIe Gen 7平臺，預(yù)計(jì)2029年推出，可能作為新一代接口的半代更新，進(jìn)一步推動技術(shù)的發(fā)展。

兼容性是用戶關(guān)注的重點(diǎn)之一。泄露文檔顯示，Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD則支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆蓋SP7和SP8封裝，支持每插槽2/4/6/8顆CCD。這一特性使得用戶在進(jìn)行硬件升級時更加靈活，降低了升級成本。

針對消費(fèi)市場，Silverton和Silverking的泄露性能數(shù)據(jù)也十分亮眼。在低于9W的服務(wù)器工作負(fù)載下，Zen 7每核性能提升16% - 20%；而在3W/核的客戶端APU場景下，能效提升達(dá)到30% - 36%。這意味著在消費(fèi)級產(chǎn)品中，用戶也能享受到更出色的性能和更低的能耗。

有推測認(rèn)為，36核Steamboat CCD的尺寸與16核Silverton相近，理論上AMD可以在AM5封裝上集成兩顆Steamboat，實(shí)現(xiàn)72核桌面處理器。不過，泄露幻燈片中并未確認(rèn)此類產(chǎn)品，相關(guān)人士也認(rèn)為這類芯片更可能面向嵌入式市場而非DIY玩家。