特斯拉CEO埃隆·馬斯克在宣布AI5芯片成功流片后，進一步披露了公司自研芯片的迭代規(guī)劃。這款新一代芯片的有效算力較雙芯AI4方案提升五倍，標(biāo)志著特斯拉在人工智能硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

根據(jù)技術(shù)路線圖，AI6芯片將采用三星電子位于得克薩斯州泰勒市的晶圓廠生產(chǎn)的2nm制程工藝，在保持400平方毫米以上芯片面積的前提下實現(xiàn)性能翻倍。該芯片將首次配備LPDDR6內(nèi)存，其內(nèi)存架構(gòu)設(shè)計較前代有明顯優(yōu)化。更值得關(guān)注的是，AI6.5芯片已確定由臺積電美國亞利桑那州工廠代工，同樣采用2nm工藝但通過架構(gòu)革新帶來額外性能提升。

在內(nèi)存配置方面，行業(yè)觀察者注意到AI5芯片兩側(cè)封裝的內(nèi)存顆粒呈現(xiàn)顯著長寬差異，這種設(shè)計特征與GDDR系列內(nèi)存不符，推測可能采用LPDDR5X規(guī)格。這種選擇與后續(xù)AI6升級至LPDDR6的路徑形成技術(shù)連貫性，顯示出特斯拉在存儲子系統(tǒng)設(shè)計上的戰(zhàn)略考量。

芯片架構(gòu)創(chuàng)新方面，AI6和AI6.5將把約50%的TRIP AI計算加速器與SRAM緩存進行深度整合。這種異構(gòu)集成設(shè)計通過縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑，可顯著提升內(nèi)存帶寬利用率，為自動駕駛等實時計算場景提供更高效的硬件支持。技術(shù)文檔顯示，這種設(shè)計在保持芯片物理尺寸穩(wěn)定的同時，實現(xiàn)了計算密度和能效比的雙重優(yōu)化。