AMD下一代增強版EXPO技術迎來重要進展，華碩X870E/X870系列主板已率先完成適配，用戶只需前往華碩官網下載最新BIOS即可解鎖這項針對AM5平臺優化的內存配置文件技術。該技術核心升級點在于支持CUDIMM技術和超低延遲DDR5內存，能夠充分釋放DDR5內存的潛力，為玩家帶來更強勁的性能體驗。與此同時，B850E/B850系列主板也將通過后續BIOS更新快速跟進支持，為更多用戶提供升級選擇。
對于追求小體積高性能的玩家，ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S（小吹雪主板）提供新選擇。這款主板采用14+2+1供電模組(80A)設計，搭配8層PCB和雙8Pin ProCool供電接口，可穩定支持銳龍9000系處理器。散熱系統配備厚實銀白散熱片，覆蓋供電區和芯片組區。內存支持通過AMD EXPO和AEMP技術，頻率最高可達DDR5-8000+(超頻)。存儲擴展提供4個M.2接口，其中3個覆蓋M.2快拆裝甲，配合便捷卡扣2.0實現免工具安裝。顯卡插槽采用PCIe 5.0 x16高強度設計，并配備顯卡易拆鍵。網絡配置包含2.5Gb有線網卡、WiFi7和吹雪姬主題銀白易拆式天線。該主板在華碩商城售價1579元，加1元同樣可獲贈ROG隨心杯。
隨著華碩X870E/X870系列主板完成新一代EXPO技術支持，更多玩家將能體驗到超低延遲DDR5內存帶來的性能提升。隨著后續BIOS更新推進，B850E/B850等主流型號也將陸續加入支持行列，為不同預算的裝機用戶提供多樣化選擇。對于正在規劃新平臺或升級內存配置的玩家，這無疑是個值得關注的升級契機。
