京瓷近日宣布，其成功研發出一款具有高剛性的多層陶瓷芯基板，目前正積極推進該材料的商業化進程。這款新型基板以京瓷獨有的精細陶瓷材料為基礎，專為滿足高密度布線需求和卓越剛性要求而設計，為先進封裝異構集成領域帶來了新的解決方案。
在先進封裝異構集成過程中，翹曲問題一直是影響大面積封裝體可靠性的關鍵因素。京瓷的這款多層陶瓷芯基板憑借其出色的剛性表現，能夠有效降低翹曲風險，甚至在性能上優于玻璃基板，從而顯著提升大面積封裝體的穩定性和可靠性。
除了高剛性特性，該基板還具備類似TSV、TGV的層間通孔結構。其孔徑為75μm，孔距為200μm，這種精細的設計支持通過更先進的微加工工藝實現更精細的布線。這一特性為封裝級別的高速數據傳輸奠定了堅實基礎，有助于滿足未來電子設備對高速數據傳輸的嚴苛需求。
