根據(jù)Omdia最新發(fā)布的2026年第一季度中國大陸智能手機(jī)市場報告，受核心零部件成本攀升影響，當(dāng)季市場出貨量達(dá)6980萬臺，較去年同期微降1%。存儲芯片等關(guān)鍵部件價格走高，迫使部分品牌上調(diào)終端售價，導(dǎo)致消費需求持續(xù)承壓，市場整體呈現(xiàn)收縮態(tài)勢。

品牌競爭格局呈現(xiàn)顯著分化特征。華為憑借1390萬臺出貨量、20%市場份額穩(wěn)居榜首，同比增長7%延續(xù)強(qiáng)勢表現(xiàn)；蘋果以1310萬臺、19%份額緊隨其后，同比增幅達(dá)42%，在高端市場展現(xiàn)強(qiáng)勁競爭力。OPPO完成品牌整合后首季出貨1100萬臺，以16%份額躋身前三；vivo出貨1050萬臺保持15%份額；小米出貨870萬臺占12%市場，同比下滑35%排名第五。六家頭部廠商合計占據(jù)94%市場份額，形成明顯的行業(yè)壁壘。

Omdia首席分析師侯林指出，存儲器件漲價潮直接推高終端零售價格，抑制了中低端市場消費意愿。華為與蘋果通過維持價格穩(wěn)定策略，成功實現(xiàn)市場份額擴(kuò)張，成為本季度表現(xiàn)突出的兩大品牌。該機(jī)構(gòu)同時預(yù)測，受成本壓力與需求疲軟雙重影響，2026年全年出貨量或?qū)⒊霈F(xiàn)約10%的下滑。

資深分析師鐘曉磊分析認(rèn)為，成本壓力對中端及入門機(jī)型沖擊尤為明顯，主打性價比的產(chǎn)品面臨更大漲價壓力。相比之下，旗艦機(jī)型與折疊屏通過技術(shù)創(chuàng)新維持需求韌性，硬件功能升級與AI應(yīng)用落地將成為廠商競爭焦點。AI技術(shù)的突破性進(jìn)展正在重塑行業(yè)格局，成為構(gòu)建品牌護(hù)城河的關(guān)鍵要素。當(dāng)前市場環(huán)境下，單純依賴價格優(yōu)勢已難以維系競爭力，技術(shù)積累與生態(tài)建設(shè)能力將成為決定品牌存續(xù)的核心指標(biāo)。