特斯拉CEO埃隆?馬斯克在社交平臺X上宣布，特斯拉AI5人工智能芯片已完成流片，并首次公開了芯片實物照片。這一消息標志著特斯拉在自動駕駛硬件領域邁出關鍵一步，同時披露了后續(xù)芯片與超算項目的研發(fā)規(guī)劃。馬斯克特別向特斯拉AI團隊表示祝賀，稱AI5將成為下一代FSD全自動駕駛解決方案的核心硬件。

從公開的芯片實物照可見，AI5采用中央大型核心裸片設計，外圍集成12顆來自SK海力士的DRAM內(nèi)存模塊。這種布局不僅實現(xiàn)了高內(nèi)存容量，還通過帶寬優(yōu)化提升了計算效率。芯片標識信息顯示，其流片時間為2026年第13周（3月23日至29日），為后續(xù)量產(chǎn)奠定了基礎。

作為HW4芯片的迭代產(chǎn)品，AI5在性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)馬斯克此前透露，該芯片綜合性能較前代提升40倍，其中原始算力增長8倍，內(nèi)存容量擴大9倍。單顆芯片AI算力接近2500TOPS，內(nèi)存容量達144GB，并專門針對Transformer引擎進行優(yōu)化。這些特性使其能夠支持更復雜的自動駕駛場景，包括城市道路導航、實時環(huán)境感知等。

在配置方案上，AI5提供靈活選擇：單SOC版本性能可對標英偉達Hopper架構芯片，雙SOC設計則達到Blackwell架構水平。更關鍵的是，AI5在制造成本和功耗控制上表現(xiàn)優(yōu)異，單位美元性能與單位功耗性能均具備競爭力，直接挑戰(zhàn)英偉達高端AI芯片市場。馬斯克曾強調(diào)，AI5的研發(fā)是特斯拉生存的核心任務，其重要性不言而喻。

量產(chǎn)計劃方面，AI5將由臺積電與三星共同代工，預計2026年底至2027年初進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。未來，特斯拉計劃將新一代芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至自建的TeraFab工廠，目前該工廠尚未發(fā)布正式公告。一旦TeraFab投用，特斯拉將形成從DRAM研發(fā)、芯片封裝到制造的全流程一體化布局，顯著加速研發(fā)目標落地。

與此同時，特斯拉已啟動下一代A16芯片與Dojo3超級計算機的研發(fā)工作。其中，Dojo超算項目于2026年1月重啟，旨在為自動駕駛訓練提供更強大的算力支持。隨著TeraFab工廠的規(guī)劃推進，特斯拉在硬件領域的垂直整合能力將進一步增強，為其在自動駕駛與人工智能領域的長期競爭奠定基礎。