近日，科技圈內一則關于華為新機的爆料引發廣泛關注。據知名數碼博主@智慧皮卡丘透露，一款搭載全新麒麟芯片且支持eSIM技術的超薄手機正在緊鑼密鼓測試中。該機型將推出“超大杯”2TB存儲版本，被業內視為對標蘋果iPhone Air的重量級產品。
華為在eSIM領域的布局早已顯露端倪。其天際通Go微信小程序已開放eSIM服務支持，用戶可添加相關設備。華為官網信息顯示，“天際通GO小程序eSIM服務”作為正在開發的新功能，旨在提升移動網絡連接體驗。目前該服務處于內測階段，預計將于2025年第三季度正式面向市場推出。
對比同期發布的蘋果iPhone Air，這款定位超薄的機型自9月10日亮相后便爭議不斷。國行版本因eSIM技術適配問題推遲上市，最新消息指出該機或將于下月通過運營商渠道以合約機形式銷售。為避免攜號轉網引發的市場混亂，iPhone Air可能取消全網通版本配置，其7999元起的定價策略也持續引發討論。
行業分析師指出，華為新機若能成功整合麒麟芯片與eSIM技術，將在5G終端市場形成差異化競爭優勢。特別是2TB存儲版本的推出，或將重新定義高端移動設備的存儲標準。隨著兩大科技巨頭在超薄機型領域的正面交鋒，消費者有望在2025年見證更多技術創新成果的落地。
