在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍向外界公布了昇騰AI芯片的最新發展路線。根據披露，華為已在今年第一季度推出昇騰910C芯片，后續將分階段推出多款升級產品：2026年第一季度推出昇騰950PR，同年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度發布昇騰960；2028年第四季度則將推出昇騰970。
技術參數方面，昇騰910C采用SIMD架構，算力達800TFLOPS（FP16），支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多種數據格式，互聯帶寬784GB/s，配備128GB HBM內存及3.2TB/s內存帶寬。后續產品中，昇騰950PR/DT將升級為SIMD/SIMT混合架構，算力提升至1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），支持更豐富的數據格式，互聯帶寬達2TB/s。其中，昇騰950PR配備144GB內存和4TB/s帶寬，昇騰950DT則配置128GB內存和1.6TB/s帶寬。
昇騰960和昇騰970延續SIMD/SIMT架構，算力持續翻倍。昇騰960算力達2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），互聯帶寬2.2TB/s，HBM內存容量增至288GB，帶寬9.6TB/s；昇騰970算力進一步提升至4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），互聯帶寬4TB/s，內存容量保持288GB，帶寬增至14.4TB/s。值得關注的是，自昇騰950PR起，華為將采用自研HBM技術，昇騰950PR搭載HiBL 1.0，昇騰950DT升級至HiZQ 2.0。
對比國際競爭對手，英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備288GB HBM3e內存及8TB/s帶寬。徐直軍坦言，受美國制裁影響，華為無法使用臺積電先進制程，單顆芯片算力與英偉達存在差距。但他強調，華為憑借三十余年聯接技術積累，通過超節點架構實現算力突破。目前，CloudMatrix 384超節點已部署超300套，服務20余家客戶。
在超節點領域，華為計劃推出多款重磅產品。全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD將于今年第四季度上市，算力規模達8192卡；新一代Atlas 960 SuperPoD預計2027年第四季度發布，算力規模15488卡。全球首個通算超節點TaiShan950 SuperPoD基于鯤鵬950開發，最大支持16節點（32P算力）、48TB內存，支持內存/SSD/DPU池化，計劃2026年第一季度上市。徐直軍稱，該產品將顛覆傳統大型機和小型機市場。
