在今日舉行的華為全聯接大會2025上，華為正式公布了昇騰系列芯片的最新進展，其中昇騰950PR、950DT、960及970的部分技術細節首次對外披露。
作為本次發布的重點產品，昇騰950系列芯片在算力、互聯帶寬及內存技術上實現了顯著突破。該系列新增支持低精度數據格式處理能力，向量計算單元性能得到顯著提升，同時將芯片間互聯帶寬擴展至原有水平的2.5倍。更引人注目的是，華為首次在昇騰芯片中集成了自研HBM（高帶寬內存）技術，其中950PR型號搭載的HiBL 1.0內存模塊可大幅提升AI推理場景中的Prefill性能，特別適用于推薦系統等高并發業務場景。
針對不同應用場景，華為推出了差異化設計的950DT型號。該芯片在保持相同互聯架構優勢的基礎上，重點優化了推理階段的Decode性能，同時通過提升內存容量和帶寬參數，顯著增強了訓練任務的執行效率。這種"雙路線"的產品策略，體現了華為在AI芯片領域針對細分市場的精準布局。
在產品路線圖方面，華為透露昇騰960芯片計劃于2027年第四季度正式推出。目前該產品仍處于規格規劃階段，具體參數尚未最終確定。這一安排顯示出華為在高端AI芯片研發上采取的穩健策略，既保持技術迭代節奏，又為后續優化預留充足空間。
值得注意的是，本次發布會未披露昇騰970的具體技術細節，僅將其列入產品序列。這種"部分公開"的發布策略，既保持了市場關注度，又為后續技術突破預留了空間。行業分析師指出，華為通過這種階梯式的信息釋放方式，正在構建更具持續性的技術傳播節奏。
