近期，據業內供應鏈消息人士向媒體透露，蘋果公司正緊鑼密鼓地籌備其下一代芯片技術，預計明年將推出的A20芯片將首次采用臺積電最新的2nm工藝制程。據悉，這款尖端芯片或將搭載于iPhone 18系列智能手機中，進一步鞏固蘋果在高性能芯片領域的領先地位。
臺積電方面，其位于寶山和高雄的工廠正加速提升月度產能，以滿足市場對先進制程技術的強勁需求。盡管面臨關稅調整、匯率波動及生產成本上漲等多重壓力，但臺積電憑借4nm和3nm工藝的穩固訂單基礎及技術領先地位，其盈利能力依然被市場看好，有望超出預期水平。
市場曾一度傳出臺積電競爭對手試圖爭奪先進制程訂單的傳聞，但供應鏈內部人士指出，這些傳聞并未對臺積電產生實質性影響。臺積電始終按照既定規劃穩步前行，其在先進制程技術上的領先優勢和產能穩定性得到了眾多客戶的廣泛認可。
回顧臺積電2nm工藝的布局歷程，2022年啟動建設的新竹寶山20廠和高雄22廠，被確立為2nm工藝生產的核心基地。按計劃，這兩座工廠將于2025年正式步入量產階段。從客戶產能分配情況來看，蘋果公司將占據近半數的產能份額，緊隨其后的是高通。AMD、聯發科、博通、英特爾等企業也紛紛加入2nm工藝的客戶行列，形成了多元化的客戶結構。
值得注意的是，據相關報告預測，即便到2027年，隨著更多企業逐步采用2nm工藝，蘋果仍將保持臺積電2nm工藝主要客戶的地位。更令業界振奮的是，2nm工藝在量產初期的市場接納規模，預計將超越臺積電此前3nm和5nm工藝推出時的水平，展現出強勁的市場潛力。
