近日，科技博主數碼閑聊站透露了一款真我新機的設計細節，這款新機在攝像頭布局上大膽采用了橫向大矩陣DECO設計，與即將面世的iPhone 17 Pro驚人地相似。據博主透露，真我計劃搶在蘋果之前發布這款新機。
從曝光的渲染圖來看，真我新機的三攝模組排列與iPhone 17 Pro如出一轍，唯一的區別在于iPhone 17 Pro在相機模組右側配備了LIDAR激光雷達掃描儀，而真我新機則未搭載此功能。
不僅如此，真我新機的核心配置也浮出水面。據悉，該機將搭載驍龍7 Gen4平臺，這標志著它定位于中端市場。驍龍7 Gen4基于先進的4nm制程工藝打造，采用了8核心架構設計，包括1個主頻高達2.8 GHz的超大核、4個2.4GHz的性能核心以及3個1.8 GHz的能效核心。Adreno GPU的支持讓該機能夠輕松應對HLG、HDR10+等高清視頻格式。
AI性能成為驍龍7 Gen4的一大亮點。相較于前代，驍龍7 Gen4的整體AI性能提升了65%，并首次在7系平臺上支持Stable Diffusion 1.5模型，用戶可以在數秒內快速生成圖像。同時，終端側的AI助手也實現了實時響應，且在隱私保護方面表現更佳。
此次真我新機的曝光，無疑為消費者帶來了更多的選擇。在中端市場，搭載驍龍7 Gen4的真我新機將憑借出色的性能和獨特的設計，成為備受矚目的焦點。
