在近日舉行的財報會議上，英特爾首席執行官陳立武圍繞公司核心業務，詳細闡述了未來技術路線與市場布局。此次會議聚焦客戶端處理器、服務器產品線及晶圓代工三大領域，明確新一代工藝節點與產品的推進節奏。
客戶端處理器方面，英特爾計劃于2025年底前推出首款基于18A工藝的Panther Lake處理器，該產品隸屬酷睿Ultra 3系列，高端型號將率先亮相，并在2026年CES展會上全面揭曉其余型號。其后續產品Nova Lake預計于2026年下半年發布，該處理器將采用LGA 1954插槽，配備最高52個核心與全新Xe3P Arc核顯，架構與軟件層面均實現重大升級，目標在高端桌面市場鞏固優勢。
服務器產品線同樣迎來關鍵進展。當前Granite Rapids（至強6 P核）處理器需求強勁，而基于18A工藝的Clearwater Forest（至強6+）與Diamond Rapids（至強7）將分別于2026年中期及之后推出。值得注意的是，下一代Coral Rapids處理器已確認重啟同步多線程（SMT）技術，旨在提升多任務處理性能，目前該產品處于定義階段。
工藝技術層面，英特爾宣布18A工藝已在亞利桑那州Fab 52工廠進入大規模量產階段，良率符合預期。該工藝家族將支撐至少三代客戶端與服務器產品，同時性能優化的18A-P版本與更先進的14A節點研發穩步推進。晶圓代工服務（IFS）方面，英特爾強調將通過EMIB等先進封裝技術建立差異化優勢，并采取嚴謹的投資策略。
在GPU與AI加速器領域，英特爾確認將以年度節奏推出專為AI推理優化的產品，首款代號為Crescent Island的GPU采用Xe3P架構。這一布局與處理器產品線形成協同，進一步強化其在人工智能市場的競爭力。
