高通下一代旗艦處理器將于11月30日舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。

從目前曝光的信息來(lái)看，高通下一代旗艦芯片似乎不會(huì)命名為驍龍898。

今天下午，有爆料指出，高通SM8450（高通下一代旗艦處理器的代號(hào)，SM8350是高通驍龍888代號(hào)）不叫驍龍898，高通將會(huì)啟用新的命名規(guī)則。

對(duì)此，網(wǎng)友紛紛為高通支招：“驍龍9000”、“驍龍985”、“驍龍999”等等。

據(jù)悉，高通SM8450基于三星4nm工藝制程打造，采用三叢集架構(gòu)，包括一個(gè)超大核、三個(gè)大核和四個(gè)小核組成，超大核為Cortex X2，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

從曝光的信息來(lái)看，摩托羅拉、小米、華為、小米、OPPO、vivo、三星等諸多品牌都會(huì)使用高通SM8450芯片，我們拭目以待。