德明利TWSC近日正式發(fā)布了其自主研發(fā)的企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）主控芯片H3361，標志著該公司在存儲控制領域的技術突破。這款芯片最大的亮點在于支持PCIe NVMe與SATA AHCI雙模式運行，能夠根據(jù)不同應用場景靈活切換，為企業(yè)級存儲設備的升級提供了更平滑的解決方案。

技術規(guī)格方面，H3361在PCIe模式下采用Gen3 ×2通道，完全兼容NVMe 1.3協(xié)議標準，理論帶寬可達16Gbps；而在SATA模式下則支持3.0規(guī)范，最大傳輸速率為6Gbps。通過創(chuàng)新的雙模復用設計，該芯片實現(xiàn)了PHY接口層的資源整合，中間處理單元與后端NAND控制器可共享硬件資源，大幅降低了PCB設計復雜度。開發(fā)者僅需通過板級跳線設置配合固件更新，即可完成兩種協(xié)議模式的無縫切換。

這種架構設計不僅簡化了硬件開發(fā)流程，更顯著提升了產(chǎn)品的兼容性。企業(yè)用戶無需更換存儲設備硬件，即可根據(jù)業(yè)務需求在PCIe與SATA協(xié)議間靈活選擇，既適用于對性能要求嚴苛的數(shù)據(jù)中心場景，也能滿足傳統(tǒng)服務器架構的存儲升級需求。據(jù)內部測試數(shù)據(jù)顯示，H3361在不同模式下的功耗控制均達到行業(yè)領先水平，為企業(yè)級應用提供了更高效的能源管理方案。

隨著企業(yè)數(shù)字化轉型加速，存儲設備對協(xié)議兼容性的要求日益提高。H3361的推出恰逢其時，其雙模架構有效解決了傳統(tǒng)存儲主控芯片在協(xié)議適配上的局限性。德明利TWSC研發(fā)團隊表示，該芯片已通過多家主流存儲廠商的兼容性測試，預計將在第二季度開始批量供貨，為數(shù)據(jù)中心、云計算等領域提供更具性價比的存儲解決方案。