國產EDA巨頭華大九天近期宣布，其先進封裝設計平臺Storm已于7月底全球首發。該平臺針對Chiplet布線效率進行了顯著提升，據稱可將傳統封裝設計的核心問題解決，并將設計效率大幅提高。
Storm的核心亮點之一是其強大的自動布線功能。在傳統芯粒設計中，復雜布線是一大難題。例如，HBM2/2E/3高帶寬存儲器需通過硅中介層與處理器/SoC互聯，布線密度高且信號完整性要求嚴格。而Storm平臺搭載的智能化自動布線引擎，用戶只需完成規則配置并觸發指令，即可啟動自動布線。無論是硅基中介層還是有機中介層的自動布線，Storm都能高效完成，同時支持多樣化布線角度適配，確保布線效率與準確性。
Storm不僅是一個布線與后處理工具，更是先進封裝設計領域的綜合性平臺。其功能覆蓋設計全流程，可提升設計流暢度并推動流程優化。Storm平臺支持多個GDSII/OASIS數據無損導入導出，并創新性研發出層次化（hierarchy）編輯設計功能，突破傳統工具的局限。同時，Storm還支持3D堆疊Stack顯示、編輯與快速查詢功能，形成完整的異構版圖集成解決方案。實時分析與檢查功能讓設計師能夠快速追蹤跨芯片關鍵線網走向，清晰呈現信號傳輸路徑，推動設計左移。無縫集成的驗證工具Argus則提供快速的Online DRC以及開/短路檢查，覆蓋從設計到驗證的全流程。
華大九天表示，Storm平臺在先進封裝設計中展現出顯著優勢。在處理HBM2/2E/3與UCle等高速接口時，傳統工具需耗時約兩三月之久，而Storm的自動布線引擎則能在15天內完成IO數量高達200K的Micro-bumps與TSV跨層走線。某客戶案例顯示，在完成工具參數設置后，自動布線功能僅需10分鐘即可完成一次設計迭代，效率提升顯著。
