今天上午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文稱透露，小米后續(xù)將會有兩款驍龍778G的中端手機會發(fā)布，搭載OLED高刷屏，主打輕薄機身和新設(shè)計，同時還支持“極為先進(jìn)”的光學(xué)屏下指紋。

需要注意的是，該博主在評論中還透露，Redmi明年將重新配備屏下指紋識別技術(shù)。而作為Redmi品牌的頂級旗艦，Redmi K50系列勢必不會缺席，這也是繼K20系列之后在萬眾期待下回歸的重要功能。

屏下指紋雖然在識別率和識別速度上相比側(cè)邊指紋幾乎沒什么差別，甚至一些情況下會更弱一些，但是因為其能讓機身帶來更強的一體性，所以一直更受歡迎，畢竟側(cè)邊指紋的電源鍵并不能非常完美的隱藏，會顯得有些突兀。

除了屏幕指紋之外，Redmi K50系列最受關(guān)注的自然是性能方面的表現(xiàn)了，從往年的產(chǎn)品策略中也很容易看出，Redmi K50頂配版將搭載下一代旗艦芯片驍龍898，采用4nm工藝打造，性能相比驍龍888+更加強勁。

根據(jù)之前的爆料，K50系列三款機型分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區(qū)別。

除了性能的升級之外，此前還有爆料者透露，Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充，預(yù)計至少是120W快充規(guī)格，不過標(biāo)配版本應(yīng)該并不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備。