AMD近日在一篇技術(shù)博客中透露，其計(jì)劃于2027年發(fā)布的第四代EPYC“Verano”服務(wù)器處理器將首次引入LPDDR5X SOCAMM2內(nèi)存支持。這款專為AI計(jì)算優(yōu)化的處理器旨在通過(guò)新型內(nèi)存架構(gòu)提升機(jī)架級(jí)AI解決方案的能效表現(xiàn)，同時(shí)為未來(lái)多代AMD Instinct顯卡加速器提供協(xié)同計(jì)算支持。

據(jù)技術(shù)文檔顯示，LPDDR5X SOCAMM2內(nèi)存模組采用水平貼片設(shè)計(jì)，其緊湊型結(jié)構(gòu)較傳統(tǒng)DIMM內(nèi)存節(jié)省約60%的PCB空間。這種物理特性使其特別適合高密度AI服務(wù)器部署，可有效緩解現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心日益嚴(yán)峻的散熱與空間壓力。不過(guò)AMD工程師也指出，該內(nèi)存形態(tài)在錯(cuò)誤檢測(cè)、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)等RAS功能方面尚未完全成熟，初期可能僅適用于對(duì)可靠性要求相對(duì)寬松的訓(xùn)練加速場(chǎng)景。

當(dāng)前SOCAMM2生態(tài)主要由英偉達(dá)推動(dòng)，其Grace Hopper超級(jí)芯片已采用該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)CPU與GPU的緊密耦合。AMD此次技術(shù)路線調(diào)整，標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正從追求單一性能指標(biāo)轉(zhuǎn)向能效比與系統(tǒng)集成度的綜合競(jìng)爭(zhēng)。行業(yè)分析師認(rèn)為，隨著AI模型參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，內(nèi)存帶寬與功耗將成為制約計(jì)算效率的關(guān)鍵因素，新型內(nèi)存架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。