11 月 9 日消息，AMD 宣布推出全新 AMD Instinct MI200 系列加速器，全新 AMD CDNA 2 架構(gòu)，是首個(gè)多芯片、首個(gè)支持 128GB HBM2e 顯存的 GPU，也是首款 Exascale 級(jí)(百億億次級(jí)) GPU。Instinct MI250X 可為雙精度(FP64)高性能應(yīng)用程序提供更強(qiáng)的性能，并為 AI 工作負(fù)載帶來(lái)超過(guò) 380 teraflops 的理論半精度(FP16)峰值。

AMD 表示，AMD Instinct MI200 加速器提供了領(lǐng)先的 HPC 和 AI 性能，幫助科學(xué)家在研究方面實(shí)現(xiàn)了跨時(shí)代的飛躍，同時(shí)極大地縮短了從最初的假設(shè)到發(fā)現(xiàn)的時(shí)間。憑借在架構(gòu)、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的關(guān)鍵性創(chuàng)新，AMD Instinct MI200 系列加速器是公司有史以來(lái)更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心 GPU，為超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)卓越的性能，以幫助超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心解決世界上的復(fù)雜難題。

AMD Instinct MI200 系列加速器關(guān)鍵特性和功能包括：

AMD CDNA 2 架構(gòu)：相比 AMD 前代 GPU，第二代矩陣核心加速的 FP64 和 FP32 矩陣運(yùn)算可提供高達(dá) 4 倍的 FP64 理論峰值性能

領(lǐng)先的封裝技術(shù)：作為業(yè)界首個(gè)采用 2.5D Elevated Fanout Bridge 技術(shù)(EFB)的多芯片 GPU 設(shè)計(jì)，與 AMD 前代 GPU 相比，可提供 1.8 倍的核心數(shù)和 2.7 倍的顯存帶寬，以及業(yè)界領(lǐng)先的每秒 3.2 terabytes 的理論峰值顯存帶寬。

第三代 AMD Infinity Fabric 技術(shù)：多達(dá) 8 個(gè) Infinity Fabric 鏈接將 AMD Instinct MI200 與節(jié)點(diǎn)中的第三代 EPYC 處理器和其他 GPU 相連，以實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的 CPU 內(nèi)存/GPU 顯存一致性和系統(tǒng)吞吐量最大化，通過(guò)加速器的強(qiáng)大性能使 CPU 代碼更簡(jiǎn)化。

MI200 系列參數(shù)：