小米近日推出了小米17系列新機(jī)，其中小米17 Pro和小米17 Pro Max兩款機(jī)型因其創(chuàng)新的“妙享背屏”設(shè)計(jì)而備受關(guān)注。為了進(jìn)一步提升背屏的使用體驗(yàn)，小米特別設(shè)計(jì)了一款復(fù)古掌機(jī)保護(hù)殼，將背屏轉(zhuǎn)變?yōu)檎粕嫌螒驒C(jī)，讓用戶能夠暢玩經(jīng)典游戲。

這款保護(hù)殼采用親膚材質(zhì)，觸感細(xì)膩，操控按鍵和電源鍵的設(shè)計(jì)靈感源自經(jīng)典掌機(jī)，鍵位排布合理，讓用戶輕松上手。開機(jī)后，保護(hù)殼自動(dòng)連接藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)，操作簡便，且無廣告干擾，游戲體驗(yàn)流暢。保護(hù)殼內(nèi)置了《憤怒的小鳥2》、《消滅戰(zhàn)機(jī)》、《毛球跑酷》和《經(jīng)典貪食蛇》四款正版游戲，非常適合用戶在旅途中打發(fā)碎片時(shí)間。

從外觀上看，包裝盒正面印有小米品牌logo、產(chǎn)品名稱及外觀圖，底部則印有產(chǎn)品安裝和拆卸示意圖，以及產(chǎn)品信息貼紙。包裝內(nèi)包含小米復(fù)古掌機(jī)保護(hù)殼、充電線和說明書（含三包憑證）。充電線一端為USB-A端子，另一端為磁吸端子設(shè)計(jì)，磁吸端子一側(cè)布局充電觸點(diǎn)，充電線長度約為55cm。

小米17 Pro復(fù)古掌機(jī)保護(hù)殼采用PC+TPU深色親膚材質(zhì)，不僅觸感細(xì)膩，還能為手機(jī)提供周全保護(hù)。機(jī)身正面上方是適配手機(jī)“妙享背屏”的開孔設(shè)計(jì)，端角處設(shè)計(jì)有保護(hù)凸起，對角殼體上印有“DESIGNED BY XIAOMI”和“RETRO HANDHELD CONSOLE CASE”字樣。中心區(qū)域操控按鍵和電源鍵還原掌機(jī)經(jīng)典鍵位排布，同時(shí)復(fù)刻了實(shí)體按鍵觸感。右上角設(shè)計(jì)有磁吸充電接口以及狀態(tài)指示燈，側(cè)面設(shè)有電源鍵和音量鍵，底部設(shè)有USB-C口、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器孔，方便充電和避免音質(zhì)下降。

保護(hù)殼內(nèi)側(cè)設(shè)有獨(dú)立可拆卸蓋板，四端使用螺絲進(jìn)行固定，蓋板中心貼有產(chǎn)品信息貼紙。小米17 Pro復(fù)古掌機(jī)保護(hù)殼型號為25099TC43C，輸入?yún)?shù)為5V400mA。實(shí)測保護(hù)殼長度為154.25mm，寬度為75.06mm，厚度為12.88mm，重量約為44g。

安裝好保護(hù)殼后，用戶只需長按Power鍵即可開機(jī)并連接藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)，無需繁瑣操作，且無廣告干擾。非充電場景下，電量充足時(shí)指示燈綠光長亮；充電場景下，充電中指示燈紅色燈光長亮，充滿電后切換為綠色燈光長亮。用戶可通過保護(hù)殼上的方向鍵、A鍵等實(shí)現(xiàn)游戲切換和游玩。

拆解發(fā)現(xiàn)，保護(hù)殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為簡單，PCB主板上設(shè)計(jì)有充電電路和藍(lán)牙連接電路，并覆蓋屏蔽罩處理。電芯排線連接到主板正面，主板覆蓋區(qū)域設(shè)有按鍵硅膠墊，右側(cè)電芯置于槽內(nèi)固定保護(hù)。對應(yīng)充電電路和藍(lán)牙連接電路處貼有石墨散熱貼紙。電芯參數(shù)方面，型號為BW27，是鋰離子聚合物電池組，標(biāo)稱電壓為3.93Vdc，充電限制電壓為4.53Vdc，額定容量為195mAh，額定能量為0.77Wh，由欣旺達(dá)電子股份有限公司制造，深圳欣旺達(dá)智能科技有限公司第一分公司生產(chǎn)，且電芯通過了國家CCC強(qiáng)制認(rèn)證。

主板正面一覽，操控按鍵區(qū)域粘貼透明保護(hù)膜，下方充電電路和藍(lán)牙連接電路均覆蓋屏蔽罩處理。屏蔽罩對應(yīng)藍(lán)牙SOC芯片處鏤空處理，一旁設(shè)有天線連接器。START、SELECT和POWER鍵特寫顯示其設(shè)計(jì)精巧。兩顆絲印GD保護(hù)二極管、綠色電流取樣電阻、SiliconMitus矽致微SM5602電池電量計(jì)量芯片等器件一應(yīng)俱全。藍(lán)牙SOC來自NanoSiC微納，型號WNF173，采用QFN32封裝，外置晶振特寫顯示其精密設(shè)計(jì)。絲印AM In的存儲(chǔ)器芯片、絲印73 UB芯片和絲印S2GEC芯片等也均有布局。